Q. 전자과 종합설계 주제 (반도체 공정)

답변 2

• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코전무 ∙ 채택률 100%

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  먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 반도체 공정기술 직무를 목표로 종합설계 주제를 잡으면서 학교 팹이 없고 장비 접근이 제한적인 상황이라면, 제안하신 접근 방식은 합리적입니다. 즉, 주제는 반도체 공정 관련 문제를 다루되, 장비 실험 대신 전자·신호 분석, 모니터링, 설계적 접근으로 풀어내는 것이 현실적입니다. 특히 지도교수님이 무선통신 분야라면 측정, 센서 신호 처리, 실시간 데이터 모니터링 등 전자공학적 역량을 활용하는 쪽이 심사에서도 이해도가 높고 설득력이 있습니다. 제시하신 후보 중 Metal 공정 배선간 전기적 간섭 실시간 모니터링 시스템은 현실성과 직무 연계성이 가장 높습니다. 메탈 배선 공정은 CMP, 패터닝, 증착 등과 연결되며, 배선간 간섭이나 RC 지연, Crosstalk 같은 문제는 실제 현업에서도 중요합니다. 장비 없이도 회로 시뮬레이션, 간단한 테스트 구조 설계, 센서 신호 처리, MATLAB/Verilog 기반 모델링 등을 통해 실험 없이도 문제를 분석하고 개선 아이디어를 제시할 수 있습니다.

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• 나

  나와잇는사람Micron Technology

  코사원 ∙ 채택률 100% ∙

  직무

  일치

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  안녕하세요. 세 가지 주제 중에는 2번과 3번 주제가 좋다고 생각합니다. 특히 공정 기술 분야를 생각하시면 2번이 가장 좋을 것 같습니다. 실제 메탈 공정에서 이전 layer의 EPD를 통해서 메탈 증착이 잘 되었는지 확인하기도 하고 설계를 하면서 최적 값을 찾아내는 과정이 나중에 자소서 작성할 때 큰 도움이 될 것 같아요. 3번 주제도 정말 좋은 주제이지만 설계 쪽과 더 관련이 있어 보여요. 물론 설계 관련 프로젝트를 한다고 해서 무조건 설계에 적합한 내용을 얻는 것이 아니라서 어느 것을 해도 좋다고 생각을 합니다. 어떤 주제를 선택하든 결과를 논리적으로 정확하게 얻을 수 있다면 큰 도움이 되실거에요.

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  댓글 1

  m

  mins03

  작성자

  2026.03.07

  근데 이미 현업에서 잘 사용중인 EPD 장치가 있을텐데 그걸 능가하는 프로젝트가 가능할지 잘 모르겠습니다..

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  반도체

  설계팀

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